Inversor fotovoltaico PCBA – Descripción del producto

Descripción general del producto

Yaxingda ofrece servicios de fabricación de PCBA de alta confiabilidad para energía fotovoltaica (fotovoltaico) inversores – el equipo principal que convierte la energía CC de los paneles solares en energía CA para la conexión a la red. Con amplia experiencia en todo el espectro de aplicaciones de inversores. – de microinversores residenciales (180W–1kW) e inversores de cadena monofásicos (1–10kW) a sistemas comerciales trifásicos (4–80kW) e inversores centrales de gran escala (hasta 1,5 MW) – Ofrecemos soluciones PCBA que cumplen con los requisitos de rendimiento, seguridad y durabilidad más exigentes.

Especificaciones técnicas clave

Tipos de placas PCBA principales

• controlar / Placa DSP – Equipado con DSP de la serie TI C2000 o MCU multinúcleo que ejecutan algoritmos MPPT, control de conexión a red y detección de aislamiento. Los paquetes BGA de alta densidad requieren 100% Inspección por rayos X.

• SiC / Placa controladora IGBT – Integra controladores de compuerta aislados para carburo de silicio (SiC) MOSFET e IGBT. Ahora que los módulos de SiC se han adoptado ampliamente, la precisión de la sincronización y la confiabilidad de las uniones de soldadura SMT son fundamentales.

• Muestreo MPPT & Junta de protección – ADC de alta precisión (16–24 bits) con ±1% Resistencias de precisión para seguimiento del punto de máxima potencia.. Incluye monitoreo de sobrecorriente, sobretensión e impedancia de aislamiento con ≤0,5% exactitud.

• comunicación & Junta de seguimiento – Conectividad RS485, Ethernet, WiFi y 4G para monitoreo de plantas basado en lanube.

Capacidades de fabricación

Alta potencia / Conjunto de PCB de cobre pesado
El inversor PCBA transporta altas corrientes – de decenas a cientos de amperios. Admitimos PCB con base de aluminio y placas de cobre pesado (2–4 onzas) con abertura para trazas de gran corriente y estañado. Para 3–Tableros de cobre de 4 oz, aplicamos un diseño de plantilla escalonada y perfiles de temperatura de reflujo optimizados para evitar juntas frías y huecos..

Gestión Térmica
Los dispositivos de potencia generan una cantidad significativa de calor durante la conmutación continua-. Utilizamos sustratos de aluminio. (conductividad térmica 1–3W/m·k), matrices de vía térmica con relleno de pasta conductora y estructuras de montaje del disipador de calor para disipar el calor de manera efectiva y mantener un funcionamiento estable.

Aislamiento de alto voltaje & Seguridad
Con voltajes del lado CC que alcanzan los 1500 V, el diseño del aislamiento es fundamental. Nuestros diseños de PCBA cumplen con los estándares IEC 62109 con distancias de fuga ≥8mm (para clase de aislamiento IIIa) y autorizaciones eléctricas ≥5 mm para aislamiento reforzado. 100% Prueba de Hi-Pot a 3000–Se realizan 5.000 V CA en cada placa..

Revestimiento conformado
Todos los tableros reciben un recubrimiento conforme automático para proteger contra la humedad, laniebla salina, el polvo y la migración electroquímica. – esencial para instalaciones al aire libre con una vida útil de 20 a 25 años. Nuestras 8 líneas de recubrimiento totalmente automáticas garantizan una cobertura constante y de alta calidad.

Montaje superficial de precisión & Inspección
20 líneas SMT de alta velocidad con 40M+ puntos/La capacidad diaria admite componentes de paso fino, incluidos paquetes BGA, QFN y 0201.-. La calidad se garantiza mediante inspección óptica AOI, inspección por rayos X para uniones de soldadura BGA y pruebas en circuito. (TIC)

Soldadura por reflujo N₂
Los MOSFET de SiC son sensibles a la oxidación a alta temperatura. Nuestro proceso de reflujo protegido connitrógeno (contenido de oxígeno ≤50 ppm) Garantiza una fiabilidad óptima de las uniones de soldadura y humectación para semiconductores de tercera generación..

Garantía de calidad

• ISO9001 y IATF 16949 sistemas de gestión de calidad certificados

• 100% Inspección AOI e inspección por rayos X en cada placa de producción.

• Pruebas de aislamiento Hi-Pot (3.000–5000 VCA) en todos los tableros de alto voltaje

• Estándares de mano de obra IPC‑A‑610 Clase 3

• Pruebas de ciclos térmicos: -40°C a +85°C, 500 ciclos sin grietas.

• Tasa de vacíos de soldadura controlada ≤1.5%, rendimiento total de la producción ≥99,5%

• Trazabilidad completa del proceso a través del sistema MES

Aplicaciones

Por qué asociarse con Yaxingda